Fabricante profesional de placas de cobre de 0,8 mm, 1 mm, 2 mm y 6 mm de espesor, láminas de cobre puro al 99,9 % de 3 mm.

Descripción breve:

Los laminados tradicionales revestidos de cobre se utilizan principalmente para fabricar placas de circuito impreso (PCB) que soportan, conectan y aíslan componentes electrónicos. Se consideran materiales básicos importantes para placas de circuito impreso. Es un material electrónico indispensable e importante para todas las máquinas electrónicas, incluyendo la aviación, la industria aeroespacial, la teledetección, la telemetría, el control remoto, las comunicaciones, las computadoras, el control industrial, los electrodomésticos e incluso los juguetes infantiles de alta gama.


  • Forma:Placa plana
  • Temperamento:O-H112; T3-T8; T351-T851
  • Tamaño:Espesor 0,3 mm ~ 100 mm; Ancho 50 mm ~ 2500 mm; Largo 1000 mm ~ 12000 mm
  • Superficie:Acabado laminado, pulido, anodizado, cepillado, arenado, recubrimiento en polvo, etc.
  • Estándar:ASTM, AISI, JIS, DIN, GB, EN
  • Condiciones de pago:Transferencia bancaria, carta de crédito, Western Union, PayPal
  • Paquete:Paquete estándar para exportación marítima o según sea necesario.
  • Detalle del producto

    Etiquetas de productos

    Situación del producto

    1. Ricas especificaciones y modelos.

    2. Estructura estable y confiable

    3. Se pueden personalizar tamaños específicos según sea necesario.

    4. Línea de producción completa y tiempo de producción corto.

    lámina de cobre (2)
    placa de cobre
    Cu (min) 99.9%
    Resistencia máxima (≥ MPa) ≥200
    Forma Lámina
    Lámina 200-3000 mm
    Ancho cobre
    Servicio de procesamiento Doblado, soldadura, desbobinado, corte, punzonado
    Palabra clave Placa/lámina de cobre con pureza del 99,9 %
    Estándar EN13599
    lámina de cobre (4)

    Características

    1. Gracias a su excelente adaptabilidad y resistencia al procesamiento, las placas de cobre son adecuadas para diversos procesos y sistemas, como sistemas de cierre plano, sistemas de mordida de borde vertical, sistemas Behm, paneles de pared unitarios y sistemas de drenaje de agua de lluvia, entre otros. Son adecuadas para diversos requisitos de procesamiento, como curvas de arco, trapecios y esquinas requeridas por estos sistemas.

    2. En comparación con otros materiales metálicos, la placa de cobre es extremadamente rentable y es uno de los mejores materiales para techos de metal.

    3. Las placas de cobre pueden someterse a diversos tratamientos superficiales para satisfacer las diferentes necesidades de construcción. Por ejemplo, los paneles de cobre oxidado pueden crear una apariencia marrón uniforme, mientras que los paneles patinados se utilizan para la renovación de edificios antiguos o nuevos con requisitos especiales. Las tiras de cobre crudo presentan un cambio gradual de brillo metálico que da vida al edificio. Las placas de estaño-cobre pueden lograr el mismo efecto que las placas de titanio-zinc.

    4. Para las placas de cobre, una capa protectora estable puede aumentar en gran medida su vida útil.

    Solicitud

    La mayoría de las placas gruesas de cobre son sustratos de alta corriente. Las principales áreas de aplicación de estos sustratos son dos: módulos de potencia y componentes electrónicos automotrices. Algunos de sus principales campos de aplicación en productos electrónicos terminales son los mismos que los de las PCB convencionales (como productos electrónicos portátiles, productos de red, equipos de estaciones base, etc.), y otros difieren de los campos de las PCB convencionales, como los automóviles, el control industrial, los módulos de potencia, etc.

    Existen diferencias de eficiencia entre los sustratos de alta corriente y las PCB convencionales. La función principal de las PCB convencionales es formar cables para la transmisión de información. El sustrato de alta corriente tiene una gran corriente que circula a través de él. La función principal del sustrato que transporta dispositivos de potencia es proteger la capacidad de conducción de corriente y estabilizar la fuente de alimentación. La tendencia de desarrollo de este tipo de sustrato de alta corriente es transportar mayor corriente, y el calor generado por dispositivos más grandes necesita ser disipado. Por lo tanto, la alta corriente que pasa a través de él es cada vez mayor, y el espesor de todas las láminas de cobre sobre el sustrato es cada vez mayor. Hoy en día, el espesor de cobre de 6 oz de los sustratos de alta corriente se ha convertido en rutina.

    lámina de cobre (6)
    placa de cobre (2)
    placa de cobre (3)

    Preguntas frecuentes

    1.¿Cómo puedo obtener una cotización suya?

    Puede dejarnos un mensaje y le responderemos a cada mensaje a tiempo.

    2.¿Entregarás la mercancía a tiempo?

    Sí, nos comprometemos a ofrecer productos de la mejor calidad y entregas puntuales. La honestidad es nuestro principio fundamental.

    3. ¿Puedo obtener muestras antes de realizar el pedido?

    Sí, por supuesto. Normalmente, nuestras muestras son gratuitas. Podemos fabricarlas según sus muestras o dibujos técnicos.

    4.¿Cuáles son sus condiciones de pago?

    Nuestro plazo de pago habitual es un depósito del 30% y el resto contra B/L. EXW, FOB, CFR, CIF.

    5.¿Aceptan la inspección de terceros?

    Sí, absolutamente lo aceptamos.

    6.¿Cómo podemos confiar en su empresa?

    Nos especializamos en el negocio del acero durante años como proveedor de oro, la sede se encuentra en la provincia de Tianjin, bienvenido a investigar de cualquier manera, por todos los medios.


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